课  程  名  称	学时数	学分	教材
数字集成电路理论与设计VLSI I/ Theory and Design of Digital Integrated Circuits (VLSI I)	54	3	Jan M. Rabaey， Digital Integrated Circuits: A Design Perspective
本课程内容包括MOS和双极型器件的SPICE模型，MOS和ECL反相器，CMOS组合逻辑门设计，时序逻辑电路设计，ALU设计，互连和时序，存储器和阵列结构。

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模拟集成电路理论与设计/Theory and Design of Analog Integrated Circuits	54	3	Paul R. Gray, Analysis and Design of Analog Integrated Circuits
本课程内容包括集成电路有源器件模型，双极和CMOS集成电路工艺，单晶体管和多晶体管放大器，电流镜和有源负载，参考源，输出级，运算放大器，集成电路的频率响应，反馈放大器的频率响应和稳定性，非线性模拟电路。

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集成电路制造与工艺/IC Foundry Flow	54	3
本课程内容包括单项工艺包括单晶生长和外延、氧化、扩散、LPCVD、离子注入、刻蚀、光刻、溅射、化学机械抛光；CMOS工艺流程、工艺接口技术包括：器件模拟，版图后期合成与处理，光刻标记与对准，公共模块如IO、ESD防护，来自实际工厂的数据处理如参数提取、最差条件文件获取等。

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半导体物理和器件物理学/Semiconductor Physics and Devices Physics	54	3	R. M. Warner, Semiconductor-Device Electronics
本课程内容包括半导体物理和器件电子学基础，半导体体特性，PN结，双极结型晶体管(BJT)，金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。

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数字信号处理器应用技术/DSP Application	54	3	C.Britton&RoRabaugh,McGraw-Hill，DSP Primer
本课程内容包括数字信号处理器的基本知识，DSP硬件和软件，DSP系统结构，数字信号处理器在工业领域、消费类电子产品、视频和音频领域的系统方案和数字信号处理算法。

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微电子电路的计算机辅助设计/Computer Aided Design for Microelectronic Circuits	36	2
本课程内容包括ICCAD简介，线性电路的稳态分析－电路方程的自动建立和求解线性代数方程组的算法，非线性电路的直流分析，瞬态分析，电路模拟中的半导体器件模型，SPICE及其中的MOSFET模型简介。

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计算机系统与结构/Computer Architecture	36	2	Hennssy&Patterson, Machine Press, Computer Architecture ----A Quantitative Approach
本课程内容包括微计算机及微处理器性能评测；指令级结构设计与RISC技术；数据通路与控制单元设计；流水线技术；存储管理与Cache设计；微处理器发展趋势。

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VLSI测试方法学/VLSI Testing Methodology	36	2
本课程内容包括集成电路逻辑模型和逻辑模拟、IC故障模型和故障模拟、IC测试生成方法和自动测试图案产生、可测性设计的度量和方法、系统层的故障建模和测试生成。

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集成电路高级综合技术/Advanced Synthesis Techniques of VLSI	36	2	Synopsys Documents
内容包括基于Verilog/VHDL的逻辑综合，有限状态机综合，RTL综合，约束优化，模拟。设计流程，行为描述与仿真，行为描述与目标结构的匹配，数据通道设计，控制器设计，测试向量生成，系统验证；行为设计和数据通道与控制器的设计与优化；综合VHDL描述，算子调度，资源分配，寄存器优化，控制码生成，控制器结构选择，状态化简。

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集成电路版图设计/Advanced Placement and Routing Technology of VLSI	36	2	Michael J. S. Smith， Application-Specific Integrated Circuits
本课程内容包括布图规划，布局及算法，布图文件格式，总体布线，通道布线及算法，电路提取和设计规则检查(DRC)。

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集成电路设计实践 (VLSI II)/IC Design and Practice (VLSI II)	36	2
本课程内容包括CMOS集成电路逻辑设计和版图设计的要领，包括静态和动态CMOS逻辑电路，晶体管的尺寸，输入和输出电路结构，电阻和电容估算，延迟时间。教授逻辑设计和版图设计软件的使用。自己动手完成四位全加器的逻辑设计和版图设计。

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集成电路工艺原理与实践/Fundamentals and Practice of Integrated Circuit Technology	36	2	James D. Plummer, Silicon VLSI Technology: Fundamentals, Practice and Modeling
本课程内容包括半导体器件与工艺的历史展望，现代CMOS工艺技术，硅晶圆片制造及其基本特性，光刻，热氧化及硅－二氧化硅界面，杂质扩散，离子注入，薄膜淀积，刻蚀，后道工艺技术。本课程的重点是CMOS集成电路工艺，并讲授深亚微米器件与工艺，包括铜布线和金属硅化物工艺原理。

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嵌入式系统与结构/Embedded System and Architecture	36	2	Steve Furber， ARM SoC体系结构
本课程内容包括处理器设计导论，ARM体系结构，ARM汇编语言编程，ARM的组织和实现，ARM指令集，体系结构对高级语言的支持，Thumb指令集，体系结构对系统开发的支持，ARM处理器核，存储器层次，体系结构对操作系统的支持，ARM CPU核，嵌入式ARM的应用，AMULET异步ARM处理器。

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射频与高速集成电路分析与设计/RFIC Design for Wireless Communication System	36	2	Reinhold Ludwig， RF Circuit Design Theory and Applications
本课程内容包括传输线分析，Smith电路阻抗分析图，单端口与多端口网络，RF滤波器设计简介，有源RF元件及其模型，匹配和偏置网络，RF晶体管放大器设计，振荡器和混频器。

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微电子封装技术/Microelectronic Packaging Technology	36	2
本课程内容包括微电子封装的现状和发展趋势，封装的主要性能指标及电、热、热力学等方面的设计，集成电路封装的主要制造工艺及所用材料，集成电路封装的选择原则及封装的主要失效模式等。

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系统级电路设计和接口技术/System Level Circuit and Interface Design	36	2
本课程讲述面向系统设计的电路板设计、布图技术，抗干扰、高速PCB板设计以及微处理器与外围部件的接口技术。

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集成系统芯片SOC设计方法学导论/An Introduction to System-on-Chip Design Methodology	36	2	Henry Chang.etc. Kluwe Academic Publishers， Surviving the SOC Revolution-----A Guide to Platform-Based Desgin
本课程讲授集成系统芯片(SOC)的层次结构设计，SOC基于平台技术的IP重用、IP发布、IP接口技术、IP通讯以及SOC的验证技术和测试技术。