软件工程专业（集成电路设计与制造工艺方向）

Software Engineering

（专业代码：200313）

为企业培养应用型、复合型的工程技术与工程管理人才，学位获得者应掌握微电子学领域坚实的基础理论和宽广的专业知识，以及解决工程问题的先进技术方法和现代技术手段，并能独立担负工程技术和工程管理工作的能力，较为熟练地掌握一门外国语，具有良好的职业道德，热爱祖国，积极为我国社会主义现代化建设服务。

·      数字集成电路设计

·      模拟、混合信号集成电路设计

·      系统芯片（SOC）设计

·      集成电路测试技术

·      半导体器件和工艺制造

·      光电子及纳米光电器件结构与技术

·      平面显示技术与系统

·      固体电子器件和材料

1．采取“进校不离岗”的培养方式，课程学习方式为半脱产和部分时间集中学习，在校学习时间累计不少于6个月。

2. 学习年限一般为2.5年，可根据具体情况适当延长半年至一年。

3．实行学分制，总学分要求≥32，其中学位课程学分≥19。

4．学位论文（设计）主要结合本单位的研究课题或工程项目进行，由校内具有工程实践经验的导师与企业选派的具有高级职称的导师联合指导。

四、课程设置

课程类别	课程编号	课程名称	学分	开课时间	备注
学位	Z090501	自然辩证法概论 Natural dialectics	3.0	春	公共必修课
学位	Z140501	工程硕士基础英语 Basic English of Engineering Master	3.0	春
学位		专业英语 Special English	1.0	秋
学位	Z140502	工程数学 Mathematics for Engineering	3.0	春
学位		数字集成电路理论与设计 Theory and Design of Digital Integrated Circuits	3.0	秋	核心课 （必修）
学位		VLSI 设计导论 （VLSI 设计I） Introduction on VLSI Design I	3.0	春
学位		半导体物理与器件物理学 Semiconductor Physics and Device Physics	3.0	秋
学位		模拟集成电路理论与设计 Theory and Design of Analog Integrated Circuits	3.0	春
学位		微电子学概论 Introduction on Microelectronics	3.0	春
学位		计算机组成与系统结构 Components and System Structure of Computer	2.0		选修课
学位		高等微工艺技术与理论（半导体集成电路制造与理论） Advanced Micro-fabrication Theory and Technology (Semiconductor Fabrication Theory and Technology)	3.0	春
学位		VLSI 设计实践 （VLSI设计II） Practice on VLSI Design	3.0	春
非学位		集成电路设计自动化I（EDA I） Electronic Design Automation of Integrated Circuit II	2.0	秋	非学位课程
非学位		学术报告会 Academic Seminar	1.0	春，秋
非学位		管理经济学 Management Economics	3.0	春，秋
非学位		技术经济分析 Technology Economics	3.0	春，秋
非学位		文献阅读 Reference Reading	1.0	秋
非学位		半导体材料与器件的特性表征 Semiconductor Material and Device Characterization	3.0	秋
非学位		VLSI测试方法学 VLSI Testing Methodology	2.0	秋
非学位		微电子封装技术 Microelectronic Packaging Technology	2.0	春
非学位		SOC设计方法 SOC Design Methodology	3.0	春
非学位		光电子学和光子学 Optoelectronics and Photonics	3.0	秋
非学位		数字信号处理系统 Digital Signal Processing System	3.0	秋
非学位		嵌入式系统与结构 Embedded System and Structure	2.0	秋
非学位		系统级电路设计和接口技术 System Level Circuit and Interface Design	2.0	春
非学位		集成电路设计自动化II（EDA II） Electronic Design Automation of Integrated Circuit（II）	2.0	春
非学位		电子材料科学 Electronic Material Science	3.0	秋

五、中期考核

工程硕士研究生在第四学期初一个月内需进行一次全面考核，检查课程学习的学分和级点是否满足要求。学位论文的进展情况，具体按研究生院有关规定执行。

工程硕士研究生的开题报告应在第三学期结束前完成，文献阅读量不少于20篇（其中外文文献应不少于5篇）。

执行学校有关学位论文的规定。

    按《上海交通大学关于工程硕士研究生在学期间发表学术论文要求的规定》执行。