一、培养目标     集成电路工程领域培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。集成电路工程领域的工程硕士要求具备本领域扎实的基础理论和宽广的专业知识以及管理知识，较为熟练地掌握一门外国语，掌握解决集成电路工程问题的先进技术方法和现代技术手段，具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。 二、培养方式及年限 1、  在职攻读，企业与学校共同培养。 2、  实行学分制，要求至少修满32学分。 3、  论文阶段可由校内导师和校外导师共同指导。 4、  培养年限：3-4年。 三、领域范围（专业方向） 1、  集成电路设计与测试。 2、  集成电路制造与封装。 四、课程设置 本领域的课程应由学位课程（非专业学位课程与专业学位课程）和非学位课程组成。 专业学位课程包括：数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片(SoC)与嵌入式系统设计、大规模集成电路测试方法学、集成电路制造。 非学位课程可以分为技术基础课程与专业选修课程。其中技术基础课程为必修，专业选修课程可以按照学员所选择的领域范围（专业方向）选修。 技术基础课程：固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片(SoC)与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路制造、集成电路工业化管理等。 专业选修课程：专业课程可由各培养点根据各自的培养方向和行业实际需要确定。参考课程如下： 1、  集成电路设计方向：混合集成电路设计、通信集成电路设计、低功耗设计技术、IP技术标准与硅知识产权。 2、  集成电路制造与工艺方向：半导体物理学、微电子制造技术与工艺集成、集成电路封装技术、电子信息材料技术。 五、学位论文 1、  工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。 2、  论文内容应注重在解决集成电路工程领域实际问题上有较高的理论水平和应用价值。 3、  论文的工作程序至少应包括开题、中期检查、预答辩、答辩等过程。其中，论文自开题后的实际工作时间不应少于一年。 4、  论文指导可以实行双导师制，选题、开题、答辩均需校、企导师共同参与并签署书面意见。 5、  论文应有2位专家评阅，其中一位校外专家。答辩委员会由5-7位专家组成，其中至少有一位非高校的专家。 六、学位授予 完成课程学习，必修课修满20学分，选修课修满12学分，通过学位论文答辩的工程硕士研究生，符合授予学位条件者，经培养单位学位评定机构审核批准授予工程硕士学位。